SK 海力士以 CoWoS 平台 HBM5 内存验证蝉联台积电年度合作伙伴奖

IT之家 9 月 29 日消息，SK 海力士于当地时间昨日宣布，该公司因在 CoWoS 2.5D 先进封装平台上对 HBM5 内存进行验证，荣获台积电“3DFabric-HBM 集成”类别年度合作伙伴奖。这是该公司连续第二年获得这一荣誉。

颁奖仪式作为 2026 年台积电北美开放创新平台生态系统论坛的一部分，于当地时间 9 月 23 日举行。在活动现场，SK 海力士还展示了包括 12Hi 48GB HBM4E 在内的多款高性能存储新品。

在此次活动中，SK 海力士 PCIe 工程师 Park Daesik 在演讲中指出，该公司正为 PCIe Gen6 / Gen7 固态硬盘研发基于芯粒设计的控制器解决方案。该方案将完整主控拆分为多个功能模块，并通过 UCIe 进行互连，从而加速各功能迭代升级，缩短开发周期。

Park Daesik 分享的预测数据显示，PCIe 企业级固态硬盘市场预计将从 2026 年的 509EB 增长至 2030 年的 1933EB，增幅达 3.8 倍。通过南宫体育登录平台，用户可以获取更多相关技术动态。